从路边随处可见的硅砂，到现代科技竞争中不可或缺的半导体芯片，需经历硅片加工、晶圆制造、晶圆封测等多个流程。其中，原子层沉积镀膜(ALD)与离子注入(IMP)环节最为关键，也是过去我国长期受制于海外的两大技术瓶颈。
体行记者团走进青岛思锐智能科技股份有限公司，实地探访半导体前道工艺中两大关键技术在青获得的破题发展。
在企业展厅，记者团了解到了思锐智能的发展历史与主要成绩。通过实现ALD与IMP设备本土化量产，相关产品持续输向全球市场，成为支撑芯片算力基础、驱动尖端科技发展的重要支撑力量。
思锐智能于2018年完成对ALD技术发源地——芬兰倍耐克公司100%股权的收购工作，有效整合海外前沿研发资源，开启了ALD技术国内外联合研发与本土产业化进程。
此后，思锐智能进一步布局IMP设备业务，通过自主研发逐步完成面向硅基及化合物半导体的全系列机型布局，成为国内首家全自主研发、实现工业级量产并通过多家客户量产验证的全系列离子注入机供应商。
展开剩余49%“IMP设备是《国家集成电路产业发展推进纲要》要求重点发展的三种设备之一，难度仅次于光刻机，而我们首先研发的难度最大的高能离子注入机，打破了国外垄断，已于2023年9月交付国内头部客户。”企业负责人介绍。
目前，思锐智能及其子公司拥有350余项相关专利，获评国家级专精特新重点“小巨人”称号并承担多项省市级重点研发计划和国际合作项目，业务范围覆盖全球超过40个国家及地区，累计超过500个全球客户。
依托先进的半导体装备研发制造中心，思锐智能将继续深耕核心技术领域，为半导体产业链的自主研发与高质量发展贡献坚实力量，在科技强国的新征程上书写属于青岛“隐形独角兽”的奋进篇章。
来源：海报新闻
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